功率模块是功率电子器件按一定的功能组合再灌封而成的一个模块。它是以IGBT为内核的先进混合集成功率部件，由高速低功耗管芯（IGBT）和优化的门极驱动电路，以及快速保护电路构成。

功率模块的研发在很大程度上取决于功率器件和混合IC封装技术的新进展。"皮之不存，毛将焉附"。它既是芯片制造技术的延伸扩展，也是封装生产多元化纵深拓展的新领域，所研发的关键技术包括DBC基板、互连工艺、封装材料、热设计等。

功率模块具有GTR(大功率晶体管)高电流密度、低饱和电压和耐高压的优点，以及MOSFET(场效应晶体管)高输入阻抗、高开关频率和低驱动功率的优点。而且IPM内部集成了逻辑、控制、检测和保护电路，使用起来方便，不仅减小了系统的体积以及开发时间，也大大增强了系统的可靠性，适应了当今功率器件的发展方向——模块化、复合化和功率集成电路(PIC)，在电力电子领域得到了越来越广泛的应用。

盖世汽车配套企业库（i.gasgoo.com）收录众多新能源汽车功率模块（IGBT/SiC）企业，今天我们整理了以下企业，包含主营产品、配套信息，供大家参考。

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东芝电子元件（上海）有限公司

安森美半导体香港有限公司

罗姆半导体（上海）有限公司

株洲中车时代电气股份有限公司

嘉兴斯达半导体股份有限公司

英飞凌科技（中国）有限公司

赛米控电子（珠海）有限公司

富士电机（中国）有限公司

三菱电机（中国）有限公司

电装（中国）投资有限公司

意法半导体（中国）投资有限公司

瑞萨电子（中国）有限公司

比亚迪半导体股份有限公司

贺利氏（中国）投资有限公司

江苏宏微科技股份有限公司

江苏中科君芯科技有限公司

吉林华微电子股份有限公司

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